5月27日，中微公司2024年度暨2025年第一季度業績說明會于臨港產業化基地成功舉辦，眾多機構投資人、證券分析師及媒體等嘉賓蒞臨
證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項發明專利授權，專利名為半導體結構及其制作方法，專利申請號為C
近日，遼寧國瑞新材料有限公司（簡稱國瑞新材）完成數億元B輪融資，此次融資由深創投、華映資本、國泰君安創新投、眾行資本、中
據報道，日前 ，新加坡科技研究局（下簡稱A-STAR）推出全球首個工業級200毫米碳化硅開放研發生產線。A-STAR是新加坡政府下屬的主
由香港科技大學霍英東研究院與香港科技大學（廣州）聯合孵化的“拓諾稀科技”迎來里程碑時刻——其位于南沙的首個先進生產廠房正式啟用！
深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）遞交上市申請
浙江瀚薪芯昊半導體有限公司在浙江麗水投資建設的“新建碳化硅封測建設項目”主體結構今日（5月27日）正式封頂。
由大連理工大學集成電路學院梁紅偉教授、常玉春教授研究團隊在學術期刊Journal of Alloys and Compounds發布了一篇名為Enhancing
據蚌埠新視介消息，5月24日，安徽華鑫微納集成電路有限公司宣布8英寸晶圓生產線首批產品成功串線，這標志著全國首條8英寸MEMS晶
5月23日，年產500萬片DPC陶瓷基板項目及半導體設備、零部件制造等兩個項目舉行簽約儀式，同一天落戶啟東經濟開發區。近年來，啟
中國科學院蘇州納米所孫錢研究員團隊與土耳其博盧阿巴特伊茲特貝薩爾大學Yilmaz Ercan教授團隊展開聯合攻關，成功開發出基于常關型GaN高電子遷移率晶體管（HEMT）的高性能紫外探測器，顯著提升了響應度、紫外-可見截止比、響應速度，為智能傳感、環境監測等領域提供了創新解決方案。該系列研究工作發表于ACS Photonics11, 180 (2024)、Applied Physics Letters 126, 192101 (2025)、IEEE Transactions on Electron Dev
上海蔚來汽車有限公司發生工商變更，新增電池制造、電池銷售及電池零配件生產等業務。
BOE（京東方）成功舉辦主題為“屏啟未來 智顯無界”的量產交付活動，開啟第6代新型半導體顯示器件生產線由建設轉向運營的嶄新篇章。
據報道，中國已向韓國主要企業發放出口許可。
由電子科技大學牽頭制定，遵循CASAS標準制定流程，經過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，團體標準T/C
，作為南充今年首個百億級項目——惠科全色系M-LED新型顯示芯片基地項目在會上順利簽約。
中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團正考慮競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC）
特朗普政府有意征收半導體芯片關稅，繼臺積電（2330）呼吁勿開征相關關稅后，美國半導體四巨頭英特爾、高通、美光、德州儀器也出具意見書同聲呼吁「免除半導體進口稅負」，否則將沖擊美國半導體產業能量。
近日，工信部公示首批重點培育中試平臺初步名單。人福醫藥創新藥中試平臺、鼎康生物重組蛋白藥物中試平臺、華中數控全國產化芯片和操作系統高檔數控系統中試平臺、九峰山實驗室化合物半導體中試平臺、華星光電柔性及印刷OLED 顯示中試平臺、國創中心數字化設計與制造中試平臺等6家光谷中試平臺入選。
此次項目投資50億元，用地108畝，在臨港新片區建設集成電路核心零部件基地