電子科技大學功率集成技術實驗室羅小蓉教授團隊聯合華潤微電子(重慶)有限公司，在學術期刊IEEE Electron Device Letters發表了一篇名為Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under Off-state with Negative Gate Voltage的學術論文。
據青島自貿片區官微消息，5月13日，青島富樂德半導體部件精密清洗項目竣工投運活動在青島自貿片區舉行。據了解，該項目由安徽富
5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯萬眾半導體科技有限公司將攜多款產品亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，揚州揚杰電子科技股份有限公司將攜多款產品亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，深圳市矢量科學儀器有限公司將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
深圳芯源新材料有限公司攜HPD封裝、單面塑封三合一封裝和嵌入式封裝的散熱材料解決方案再度亮相2025 PCIM Europe
詳細日程| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。復旦大學上海碳化硅中心副主任劉盼將受邀出席會議，并帶來《1200V IGBT與SiC MOSFET的短路性能對比研究》的主題報告，將分享最新研究進展，敬請關注！
5月22-24日，2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于南京舉辦。中國科學技術大學教授楊樹將受邀出席會議，并帶來《高壓低阻垂直型GaN功率電子器件研究》的主題報告，將分享最新研究進展，敬請關注！
致力于計算機體系結構創新的容芯致遠就首次提出了全新的AGC智算架構——以GPU為中心重新設計AI計算機系統,打破傳統AI計算面臨成本、效率、靈活性的“不可能三角”難題,引發業界關注。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯萬眾半導體科技有限公司總經理助理王川寶將受邀出席論壇，并帶來《SiC基GaN射頻芯片與電力電子芯片技術》的大會報告，
Luceda China總經理曹如平博士做客半導體產業網“芯友薈”，分享了新時代趨勢下，光電子集成電路設計領域的變化、機遇與挑戰，以及Luceda的發展策略與思考。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京智慧能源研究院功率半導體研究所測試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇，并帶來《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結溫測量方法研究》的大會報告，分享最新研究成果，敬請關注！
《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》發布。商務部新聞發言人就此發表談話。
天眼查顯示，深圳中科飛測科技股份有限公司轉換關系獲取方法、檢測方法和相關設備專利公布，申請公布日為2025年2月14日，申請公
當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內
揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工。
寧德時代計劃在香港進行首次公開募股(IPO)，預計籌集至少40億美元資金，已獲26億美元基石投資。
多重突破，滿足本土稀缺工藝對高端量測的緊迫需求
中美經貿高層會談在即，美國總統特朗普又改口了。