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北京大學(xué)物理學(xué)院凝聚態(tài)物理與材料物理研究所、寬禁帶半導(dǎo)體研究中心、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國家重點實驗室許福軍、沈波團隊創(chuàng)新

11月6日，北一半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱北一半導(dǎo)體）在其官微宣布其晶圓廠喜封金頂。據(jù)介紹，北一半導(dǎo)體投資20億元在穆棱經(jīng)

西安電子科技大學(xué)郝躍院士課題組張進成教授、李祥東教授團隊與松山湖材料實驗室王新強教授、袁冶副研究員團隊，以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司申請一項名為一種光刻機對準(zhǔn)方法的專利，公開號CN 118838133 A，申請日期為

團聚金剛石技術(shù)是中機新材在金剛石減薄砂輪領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。通過這一技術(shù)，能夠有效地解決微粉磨料的軟團聚問題，提高混料的均勻性。

英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展，這種晶圓直徑為300mm，厚度為20μm。厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請一項名為基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法及其相關(guān)產(chǎn)品的專利，公開號 C

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司申請一項名為光刻機焦距監(jiān)控方法、焦距監(jiān)控掩膜版及其形成方法的專

天眼查顯示，華海清科股份有限公司驅(qū)動機構(gòu)的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲介質(zhì)專利公布，申請公布日為2024年9月24日，申請

韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目、予秦半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項目、銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目、奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項目迎來新進展。

韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在臨港開發(fā)區(qū)舉行

泰國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進的工藝領(lǐng)域拓展，該國首座前端晶圓廠預(yù)計最早于 2027 年投入使用。

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PowerAmerica執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官Victor Veliadis將出席論壇并做大會報告，分享“加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進程”，并將在專題技術(shù)分會上，繼續(xù)分享“在硅晶圓廠中制造SiC”的研究成果。

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步擴展了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品組合。該解決方案能一站式的高

北京大學(xué)王新強教授團隊：推動高功率UVC-LED晶圓進入低成本4英寸時代！

當(dāng)?shù)貢r間9月11日，英飛凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功開發(fā)出全球首款300毫米功率氮化鎵（GaN）晶圓技術(shù)，并率先在

8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事

東海炭素公司計劃投資54億日元（約合2.6億人民幣），在神奈川縣茅崎市建設(shè)一條專用的多晶SiC晶圓材料生產(chǎn)線，預(yù)計該生產(chǎn)線將于2024年12月完工并投入運營。

安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地一期項目、民翔半導(dǎo)體存儲項目、河南芯盛半導(dǎo)體封測項目、冠石半導(dǎo)體光掩模版項目迎來新進展