國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司申請一項名為“光刻機焦距監(jiān)控方法、焦距監(jiān)控掩膜版及其形成方法”的專利，公開號 CN 118818885 A ，申請日期為 2023 年 4 月。

專利摘要顯示，一種光刻機焦距監(jiān)控方法、焦距監(jiān)控掩膜版及其形成方法，其中焦距監(jiān)控掩膜版結(jié)構(gòu)包括：透光的基板，基板包括芯片區(qū)和若干監(jiān)控區(qū)，基板具有基準表面；位于基板上的遮光結(jié)構(gòu)，各監(jiān)控區(qū)上具有至少一組監(jiān)控標記組，各監(jiān)控標記組包括若干位于相鄰遮光結(jié)構(gòu)之間的標記凹槽，若干標記凹槽沿第一方向排布，標記凹槽底部暴露出基板表面，相同監(jiān)控標記組中不同標記凹槽在第一方向上的尺寸相同，相同監(jiān)控標記組中相鄰標記凹槽之間的間距相同，相同監(jiān)控標記組中不同標記凹槽的深度不同，標記凹槽的深度為在垂直于基板表面的方向上標記凹槽底部表面相對基準表面的尺寸，實現(xiàn)在線焦距的監(jiān)控，且對產(chǎn)品晶圓的圖形影響較小。