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證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶合集成(688249)新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃

近日，遼寧國(guó)瑞新材料有限公司（簡(jiǎn)稱國(guó)瑞新材）完成數(shù)億元B輪融資，此次融資由深創(chuàng)投、華映資本、國(guó)泰君安創(chuàng)新投、眾行資本、中

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）遞交上市申請(qǐng)

浙江瀚薪芯昊半導(dǎo)體有限公司在浙江麗水投資建設(shè)的“新建碳化硅封測(cè)建設(shè)項(xiàng)目”主體結(jié)構(gòu)今日（5月27日）正式封頂。

5月23日，年產(chǎn)500萬(wàn)片DPC陶瓷基板項(xiàng)目及半導(dǎo)體設(shè)備、零部件制造等兩個(gè)項(xiàng)目舉行簽約儀式，同一天落戶啟東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。近年來(lái)，啟

BOE（京東方）成功舉辦主題為“屏啟未來(lái) 智顯無(wú)界”的量產(chǎn)交付活動(dòng)，開啟第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線由建設(shè)轉(zhuǎn)向運(yùn)營(yíng)的嶄新篇章。

中國(guó)臺(tái)灣電子代工巨頭鴻海集團(tuán)正考慮競(jìng)標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝與測(cè)試公司聯(lián)合科技控股（UTAC）

特朗普政府有意征收半導(dǎo)體芯片關(guān)稅，繼臺(tái)積電（2330）呼吁勿開征相關(guān)關(guān)稅后，美國(guó)半導(dǎo)體四巨頭英特爾、高通、美光、德州儀器也出具意見書同聲呼吁「免除半導(dǎo)體進(jìn)口稅負(fù)」，否則將沖擊美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能量。

近日，工信部公示首批重點(diǎn)培育中試平臺(tái)初步名單。人福醫(yī)藥創(chuàng)新藥中試平臺(tái)、鼎康生物重組蛋白藥物中試平臺(tái)、華中數(shù)控全國(guó)產(chǎn)化芯片和操作系統(tǒng)高檔數(shù)控系統(tǒng)中試平臺(tái)、九峰山實(shí)驗(yàn)室化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)、華星光電柔性及印刷OLED 顯示中試平臺(tái)、國(guó)創(chuàng)中心數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造中試平臺(tái)等6家光谷中試平臺(tái)入選。

5月22日下午，湖南誠(chéng)鋒掩膜版設(shè)備有限公司投產(chǎn)盛典在湖南省寧鄉(xiāng)經(jīng)開區(qū)隆重舉行。寧鄉(xiāng)經(jīng)開區(qū)、寧鄉(xiāng)市人民政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、誠(chéng)鋒總部

5月21日，TCL與阿里云宣布達(dá)成全棧AI戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造

據(jù)高端制造與國(guó)際貿(mào)易區(qū)發(fā)布消息，5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目正式取得施工許可證，項(xiàng)目全面進(jìn)入建設(shè)

5月23-24日， 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）在南京舉辦。

5月23日，2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大啟幕。新微半導(dǎo)體總經(jīng)理王慶宇應(yīng)邀出席，發(fā)表了題為“氮化鎵賦能未來(lái)：突破功率極限，引領(lǐng)能效革命”的主旨演講，深度解讀氮化鎵在能效領(lǐng)域的卓越優(yōu)勢(shì)

2025年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下半場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)呈現(xiàn)明顯分化態(tài)勢(shì)。本文基于上市公司一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，揭示設(shè)備、代工、封測(cè)、存儲(chǔ)四大

5月22日上午，邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園（二期）工程第二標(biāo)段項(xiàng)目開工儀式隆重舉行。邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園 （二期）

據(jù)外媒報(bào)道，近日，德州儀器（TI）宣布其在謝爾曼建設(shè)的四座新半導(dǎo)體制造工廠中的第一座即將竣工。德州儀器謝爾曼工廠經(jīng)理邁克哈

5月20日，啟明芯半導(dǎo)體科技項(xiàng)目簽約儀式在啟東市行政中心舉行。

碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽車、雷達(dá)基站、5G通訊、智能電網(wǎng)等眾多前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出極為廣闊的應(yīng)用前景，成為推動(dòng)這些行業(yè)

第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目（二期）目前正全力推進(jìn)中，預(yù)計(jì)今年7月底完工。