國家知識產權局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請一項名為功率半導體器件和制造功率半導體器件的方法的專利，公開號 CN 1197
核心裝備的技術進步與創新是推動半導體產業發展的重要底座，隨著行業對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長，化合物半導體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備，探討其最新技術進展、應用挑戰及未來發展趨勢。
2025年5月22-24日 ，2025中國功率半導體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)將于南京召開！
西安產業投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導體股份有限公司進行追加投資，全力支持其8英寸功率半導體器件制造項目二期晶圓產線的建設進程。
國家知識產權局信息顯示，杭州士蘭微電子股份有限公司取得一項名為半導體器件、半導體器件的元胞結構及掩模板的專利，授權公告號
國家知識產權局信息顯示，廣州華瑞升陽投資有限公司申請一項名為寬禁帶半導體器件的專利，公開號 CN 119170634 A，申請日期為202
國家知識產權局信息顯示，華為技術有限公司申請一項名為碳化硅襯底及其制備方法、半導體器件、電子設備的專利，公開號 CN 119153
2025年4月23-25日，九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航！
國家知識產權局信息顯示，安徽長飛先進半導體有限公司申請一項名為半導體器件的處理方法及半導體器件的專利，公開號CN 118888436
富特科技（301607）10月22日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年10月22日接受2家機構調研，機構類型為其他。 投資者關系活動
國家知識產權局信息顯示，格蘭菲智能科技股份有限公司申請一項名為功率半導體器件結構及其制備方法的專利，公開號 CN 118748202
中科院金屬研究所的信息顯示，在山西大學韓拯教授領銜下，中國科學院金屬研究所李秀艷研究員、遼寧材料實驗室王漢文副研究員、中
4月26-28日，2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）將于成都召開。會議在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略
27位演講嘉賓公布！2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！
功率半導體器件與集成電路是電能轉換與控制的核心，主要用于電子系統中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導
香港科技大學（HKUST）的研究人員開發了一種新的集成技術，用于高效集成III-V族化合物半導體器件和硅，為低成本、大容量、高速度
2024年1月16日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為構件、晶體管器件、功率器件及制造構件的方法，公開號C
據國家知識產權局公告，北京大學申請一項名為一種半導體器件結構及其制備方法和應用，公開號CN117293183A，申請日期為2023年9月
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前