專利摘要顯示，本發明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進行單面 拋
朗峰新材料納米晶粉與納米晶器件項目、準芯半導體先進6英寸硅基工業級功率半導體芯片項目、大道空天高新科技（內蒙古）有限公司無人機研發制造項目集中開工儀式在準格爾經濟開發區大路產業園舉行。
EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產晶圓鍵合系統，推動MEMS制造升級
國家知識產權局信息顯示，安徽格恩半導體有限公司申請一項名為一種氮化鎵基化合物半導體激光器的專利，公開號CN 119627617 A，申
國家知識產權局信息顯示，上海光通信有限公司申請一項名為半導體結構的制備方法及半導體結構的專利，公開號 CN 119626900 A，申
天眼查顯示，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法專利公布，申請公布日為2025年2月14日
計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會啟動2023年《芯片法案》的后續計劃，這次除了制造之外，還將關注芯片設計、材
2025年5月22-24日 ，2025中國功率半導體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)將于南京召開！
2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將于4月23-25日在武漢中國光谷科技會展中心啟幕。作為全球化合物半導體領域
近日，2025年深圳市政府工作報告全文發布，其中集成電路被多次提及。2024年，深圳新質生產力蓬勃發展。戰略性新興產業增加值增長
日本經濟產業省監管的政府與民間合作企業INCJ披露，已通過市場出售其持有的日本顯示公司（JDI）全部股份，虧損1547億日元（10.5億美元）。
3月16日，疏附廣州工業城（園區）管理委員會與新疆碳基芯材科技有限公司舉行碳基芯材年產150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約儀式，
四川普州大地城市產銀科技發展有限公司與新加坡拓譜電子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功簽署合作協議
韓國《朝鮮日報》16日報道稱，今年2月，韓國信息通信產業出口額創下了歷年同月第二高的成績。不過，由于對中國的出口驟減30%以上
來自英國劍橋大學和荷蘭埃因霍芬理工大學等機構的科學家，研制出一種新型手性有機半導體。這種半導體能讓電子以螺旋方式移動，極
習近平總書記先后多次對半導體科技領域作出重要指示批示。從今天起，所黨委在研究所微信公眾號開設習近平總書記關于半導體科技領
3月17日上午，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱華大九天）股票臨時停牌。午間，該公司發布公告，宣布停牌原因，系正在籌
主題展區揭秘！首批代表展商亮相2025CSE化合物半導體產業博覽會
2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會（CSE）將于4月23-25日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。
斯達半導體重慶車規級模塊生產基地項目在重慶高新區正式封頂，離未來達產180萬片又近一步。