隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以
進入 21 世紀后，集成電路按照尺寸微縮的技術路線遭遇了物理節點失效、經濟學定律失效，以及性能、功耗、面積 ( performance pow
半導體產業網獲悉：據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產。外媒是根據富
據悉，近日，中科院上海微系統與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室狄增峰研究團隊基于鍺基石墨烯襯底開發出晶圓級金屬電極陣列轉印技術，在二維材料與金屬電極的大面積無損范德華集成研究方面取得進展
南沙通過強化招商引資工作，率先搶占產業發展制高點，引進培育了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯晶智能、南沙晶圓、先導半導體高端設備等一批行業龍頭企業，已初步形成覆蓋半導體和集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料等全產業鏈環節。
麗水中欣晶圓外延項目負責人表示，當前輔助廠房、CUB（動力站）、FAB（10-100級凈化廠房）等均在同步推進。
近期，工信部原部長、全國政協經濟委員會副主任苗圩公開批評國內車企，缺芯只會光叫喚后。他表示，車規級芯片和操作系統都是我們
皇庭國際將增資意發功率5000萬元 盡快達到滿產月2萬片晶圓