科技日報記者 劉垠

 

11月28日，第九屆國際第三代半導體論壇&第二十屆中國國際半導體照明論壇在廈門召開。國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任、中國工程院院士干勇在會上指出，半導體、新材料、工藝和裝備核心產業環節系統研發創新，是建立半導體產業核心競爭力的必要途徑。未來應該進一步通過推動建設多樣化的、動態的、矩陣式的創新聯合體的生態群，實現強鏈、強延、強基。半導體產業的全球化屬性不可改變，創新對于半導體行業尤為重要，要堅持加強全球產業鏈、供應鏈的協作。

 

作為第三代半導體第一個成熟的應用窗口，半導體照明歷經二十多年的發展取得了歷史性的成就。如今，第三代半導體發展進入新的階段，多個領域不斷創新將繼續推動第三代半導體技術研究和應用的進展，未來充滿著巨大的想象空間和新的可能性。

 

國家新材料產業發展專家咨詢委員會委員、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲表示，近年來我國第三代半導體有了長足發展，但仍面臨一定的挑戰，產業健康發展還需共同努力。半導體行業是全球一體化程度最高的行業之一，產業健康發展需要世界以建設性態度加強合作，共同推動全球科技領域的合作和進步。

 

“雙碳”背景下，產業結構將面臨深刻的低碳轉型挑戰，人工智能等新技術的快速使用，將使半導體行業朝著高性能、低功耗的目標發展，從而帶動更多應用領域的更新換代和產業升級。

 

國際半導體照明聯盟主席、全國政協教科衛體委員會原副主任曹健林認為，半導體照明是第三代半導體第一個成功的突破口，在全球信息化發展及可持續電氣化轉型中發揮著至關重要的作用。

 

中國科學院院士、廈門大學黨委書記張榮指出，物理學、材料科學、量子科學等的不斷發展，為半導體信息器件提供了新的發展維度，衍生出基于新原理的顛覆性器件，滿足在信息科學前沿領域的創新性應用。

 

本屆論壇由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟主辦。