近日，中國電科45所（以下簡稱45所）研制的雙8英寸全線自動化濕法整線設備進入國內主流FAB廠。該整線設備滿足8英寸90nm～130nm工藝節點，適用于8～12英寸BCD芯片工藝中的濕化學制程。

 

晶圓尺寸與工藝線寬代表濕法設備的工藝水準，45所研制的整線設備具備了8寸主流FAB廠濕法設備運行標準，自動化程度高，系統集成度高，覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學工藝制程，實現了全自動濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。

 

設備是半導體產業的基石，據SEMI統計，2021年全球半導體制造設備銷售額創歷史新高，達到1026億美元，同比增長了44%。在全球芯片擴產潮的推動下，晶圓廠的設備支出將繼續提升，預計全球市場2022年將達到1175億美元，2023年將增至1208億美元。

 

旺盛的市場需求，為本土半導體設備企業帶來了發展契機。中電科電子裝備集團有限公司董事長、黨委書記景璀表示，基于半導體設備行業“技術密集、人才密集、資金密集，回報周期長”的特點，國內先進的設備企業已經形成“研發先行，產業跟進，金融支撐”的發展模式，并具備以下三個特點：

 

一是半導體設備行業集中度高。據中國電子專用設備工業協會統計，國內前十家半導體設備公司銷售收入占國產設備企業銷售收入總額的80%。設備龍頭企業與制造領軍企業在工藝與設備開發方面深度合作，不斷強化龍頭企業地位。二是國產半導體設備細分品種不斷豐富，逐步步入產業化替代階段。例如，北京爍科中科信公司目前已實現中束流、大束流、高能及第三代半導體等特種應用全系列離子注入機自主創新發展，工藝段覆蓋至28nm。三是資本市場對半導體設備科技創新和產業化的支撐力度日益增強。2019年以來，多家企業借助科創板迅速實現IPO上市，募集資金，加速科研投入，產業化進一步提速。