藍寶石憑借其高絕緣性、高導熱性以及與氮化鎵的晶格匹配優勢，被廣泛應用于襯底鍵合、氮化鎵功率器件及晶圓級封裝等領域。隨著5G通信、新能源汽車及智能穿戴設備的快速發展，藍寶石襯底在高壓高頻器件、紫外光電器件中的需求持續增長。近年來，大尺寸藍寶石晶圓的制備技術取得顯著突破，成為半導體領域的研究熱點。

2025年2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產業網（www.casmita.com）、第三代半導體產業、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協辦。?

天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO康森將出席論壇，并帶來《大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢》的主題報告，將深入分析大尺寸藍寶石晶圓在晶體生長、加工工藝及缺陷控制方面的技術突破與其在半導體領域的應用前景，為半導體行業的技術創新與市場發展提供新路徑。報告詳情，敬請關注！

嘉賓簡介

康森

材料學博士，高級工程師

康森，材料學博士，高級工程師。現任天通銀廈新材料有限公司副總經理、技術負責人，主要負責公司技術創新發展。多年來一直專注于藍寶石晶體材料生長及加工技術領域，提出大尺寸單晶生長新思路，實現多項原創性技術突破，實現了100kg 到 1000kg 藍寶石晶體生長，該技術已達到世界領先水平。在超精密加工方面，突破了超薄超平整晶圓的精密加工技術，實現高端顯示用8 英寸藍寶石襯底晶片自主可控。承擔多項國家級、省級、市級研發和產業化科技項目，在藍寶石單晶生長設備、高質量大尺寸藍寶石單晶生長、大尺寸襯底超精密加工、缺陷演化機理及控制等方面擁有知識產權的核心技術，主導編制3 項國家標準，獲得多項自治區科技進步獎等榮譽，擁有11 件授權發明專利，14 件實用新型專利和15 件計算機軟件著作權，發表科技論文多篇。?

“先進半導體產業大會（CASICON）”

“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。

目前論壇組織正有序進行中，論壇誠邀全產業鏈相關專家學者、企業、從業人士蒞臨現場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖!

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