??碳化硅器件封裝和失效分析對于確保碳化硅器件能夠充分發(fā)揮其高性能特性，并在實際應用中保持高可靠性和長壽命具有重要意義。?

2025年2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。本次論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協(xié)辦。?????

南方科技大學研究員葉懷宇受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅器件封裝和失效分析》的主題報告，分享相關(guān)研究成果與進展，報告詳情，敬請關(guān)注！

?嘉賓簡介

葉懷宇

南方科技大學正高級研究員、博導

葉懷宇，南方科技大學正高級研究員、博導。國際寬禁帶功率半導體技術(shù)藍圖委員會委員（ITRW），中國電機工程學會電力電子器件專業(yè)委員會第一屆委員會委員，國際學術(shù)會議ICEPT、CSEE、EuroSimE, China SSL & IFWS學術(shù)委員會成員，深圳半導體協(xié)會專家，廣東省及深圳市高層次人才，IEEE Senior Member。主要研究領(lǐng)域為先進封裝及測試技術(shù)，寬禁帶半導體封裝技術(shù)，功率器件全銅化互連技術(shù)，新型半導體材料和器件，先進封裝材料，納米金屬燒結(jié)機理分析等。參與及主持歐盟國家省市級等各類科研項目超過20項。已經(jīng)申請專利160余項，在國際期刊和學術(shù)會議發(fā)表論文超過100篇。?

“先進半導體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）”

“先進半導體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）”是由極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)為己任，聚焦先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點，聚合產(chǎn)業(yè)相關(guān)各方訴求，持續(xù)輸出高質(zhì)量的活動內(nèi)容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發(fā)揮了重要的橋梁與聚合價值。

目前論壇組織正有序進行中，論壇誠邀全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家學者、企業(yè)、從業(yè)人士蒞臨現(xiàn)場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖!

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