根據歐盟國家援助規則，歐盟委員會批準了一項13億歐元的意大利補貼，以支持新加坡初創公司Silicon Box在諾瓦拉建造一個半導體先進封裝和測試設施。

意大利通知歐盟委員會，其計劃支持Silicon Box在意大利諾瓦拉建立新的半導體先進封裝和測試設施的項目。先進封裝允許將多個通常具有不同功能的芯片集成到一個封裝中，從而創建一個多芯片模塊或“chiplet（小芯片）”。這種方法使chiplet能夠像單個芯片一樣運行，從而提供更好的性能和功率效率。

新工廠將提供先進的封裝解決方案，使用面板級而不是晶圓級封裝以及3D集成技術集成小芯片。該工廠將處理關鍵的制造步驟，即芯片組裝、封裝和測試。該工廠預計將于2033年滿負荷運行，預計每周可處理約10000塊面板。

援助將以向Silicon Box直接撥款約13億歐元的形式提供，以支持其總價值32億歐元的投資。根據該措施，Silicon Box同意為歐盟下一代先進封裝技術的發展做出貢獻，并根據《歐洲芯片法》，在供應短缺的情況下執行優先訂單。Silicon Box還表示將開發和部署教育和技能培訓，以增加合格和熟練的勞動力隊伍。

Silicon Box的項目將成為歐洲首個提供面板級先進封裝解決方案的先進封裝設施。

2024年4月，意大利企業和意大利制造部長阿道夫·烏爾索（Adolfo Urso）宣布，Silicon Box計劃投資32億歐元在意大利新建一座半導體工廠。2024年初，Silicon Box宣布已籌集到價值2億美元的資金，盡管尚未在任何證券交易所上市，但總估值已超過10億美元。

Silicon Box在意大利的投資將于今年完成，該項目將通過建立靈活的全球半導體芯片供應鏈，提高全球半導體制造能力。預計前十五年的運營成本將超過40億歐元。