宏景半導體總部基地項目用地成功摘牌。
預計今年二季度將建成國內領先的特色工藝晶圓生產線，并實現整線通線，進行試生產。
江蘇漢道精密制造有限公司年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體結構全部封頂。
據金義新區消息，近日，芯瓷科技項目在金華金義新區正式投產。芯瓷科技項目于2023年3月份簽約落地金華金義新區，總投資額達10億
重磅！國家杰青優青項目更名
近日，武漢新城三個產業項目相繼封頂，總投資近200億元，將進一步帶動區域經濟發展和產業升級。先導稀材高端化合物半導體材料及
第8.6代金屬掩膜版生產線項目在黃石經濟技術開發區開工。
據中冶南方 消息：1月15日上午10點58分，中冶南方承建的武漢新城重點科技項目化合物半導體孵化加速及制造基地項目試驗廠房區域封
芯德科技宣布揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結構順利封頂
此次奠基儀式不僅是六方半導體科技有限公司發展歷程中的重要里程碑
宿城嘉盛激光智能裝備項目正式啟動
據豫基建消息，在鄭州新密市，一個總投資額高達 150 億元的半導體先進制造業產業園項目即將拉開序幕。該項目備受各界矚目，承載
廣東省東莞市水鄉河西數字產業區的光博士智能激光裝備數字制造總部項目喜迎封頂
昆山高新區的群啟科技廠區目前二期廠房已進入主體建設階段，預計2月將完成廠房主體結構的封頂作業。
湃芯半導體設備研發生產項目總投資3億元
格創·華芯砷化鎵晶圓生產基地項目順利通過竣工驗收。
近日，印度Indichip Semiconductors Limited與日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 攜手合作，與安得拉邦政府簽署了一份
檸檬光子半導體激光芯片制造項目成功簽約落戶江蘇省南通市北高新區。
思特威全球總部園區項目封頂儀式在浦東新區隆重舉行
全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發及產業化項目工程正式拉開了建設的大幕。