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偉測科技11.75億元募資項目注冊生效，將投建無錫測試基地等項目

2月5日，由海創(chuàng)智能裝備（煙臺）有限公司總投資10億元的半導體設備研發(fā)生產總部項目落戶青島西海岸新區(qū)。該項目是今年以來第二個

科創(chuàng)集團入駐企業(yè)瑞能微恩半導體（北京）有限公司廠房項目已完成全部施工內容，擴建工程已通過竣工驗收。

青島西海岸新區(qū)管委與海創(chuàng)智能裝備（煙臺）有限公司簽署投資合作協(xié)議，總投資10億元的半導體設備研發(fā)生產總部項目落戶新區(qū)。

項目總投資50億，南通康源集成電路封裝載板項目即將投產

蘇州迪科力新材料項目正式開業(yè)

浙江光電激光核心材料及設備零部件制造項目（一期）的部分廠房正式結頂

晶洲長三角TGV玻璃基板半導體工藝裝備研發(fā)及產業(yè)化項目、玻璃基板PVD鍍膜設備研發(fā)及生產項目簽約落戶南潯。

1月23日，2025年上海市重大工程清單公布。2025年市重大工程計劃安排正式項目186項，其中科技產業(yè)類66項，另計劃安排預備項目35項

近日，北京經市委常委會審議通過，2025年3個100市重點工程計劃發(fā)布。北京市發(fā)改委20日晚介紹，今年北京將集中推進100個重大科技

位于康山萬畝大平臺的南太湖新區(qū)半導體產業(yè)園B區(qū)項目順利完成竣工驗收。

位于浦口開發(fā)區(qū)的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。

士蘭微子公司士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目已順利完成鋼桁架梁吊裝，預計將在今年一季度實現(xiàn)封頂。

百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目備案手續(xù)已批復，項目建設周期為2024年至2026年。

據(jù)南京市工信局消息，1月19日，南京經開區(qū)與瑞聲科技控股有限公司（以下簡稱瑞聲科技）正式簽約。瑞聲科技將投資10億元，在南京

2025年1月21日，麗水經開區(qū)半導體芯片產業(yè)園二期項目在經開區(qū)各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。項目

麗水經開區(qū)半導體芯片產業(yè)園二期項目在經開區(qū)各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。

1月17日，寧波江豐電子材料股份有限公司與韓國KSTE INC.簽署合作框架協(xié)議，雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢，在國內合作落地半導體設備用核心

洛陽國科（中科院）激光半導體產業(yè)園項目正式動土開工。

2024年光谷招商引資活力迸發(fā)，全年億元以上簽約項目超百個，進展如何，向光谷人報告。敏聲打造國內射頻MEMS頭部武漢敏聲是國內射