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科瑞半導體實施功率半導體產業(yè)鏈倍增計劃，推進第三代半導體等功率器件封測產線的升級，于6月投資啟動實施一期項目IGBT、SiC第三代半導體基礎工藝封測產線建設，擴建半導體功率器件框架生產線，主要應用于充電樁、新能源汽車等領域。

唐晶量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產項目將扭轉化合物半導體激光器外延片長期依賴進口的局面，助力下游半導體激光器、射頻芯片等國產化。

晶益通半導體官方消息宣布，IGBT模塊材料和封測模組產業(yè)園一期項目已順利封頂，項目預計將在明年4月竣工并交付使用。

新站高新區(qū)與深記設備搬運安裝有限公司舉行項目簽約儀式，進一步助力我區(qū)新型顯示、半導體產業(yè)發(fā)展。

12月21日，合肥新站高新區(qū)與深記設備搬運安裝有限公司舉行項目簽約儀式。該項目占地面積58畝，總投資3億元，建成后將用于半導體

合肥喆晶睿研半導體科技有限公司國產化制造一站式良率提升實驗室平臺項目正式開工

芯易德集成電路封裝測試產業(yè)園項目在望城經開區(qū)開工

功率器件封裝生產基地項目首批設備正式進場，標志著該項目進入投產前的沖刺階段。

武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗證

銳芯微電子總部項目、邁為股份年產40條異質結電池整線設備項目、甬矽電子多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產項目、年產23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導體掩膜版生產項目迎來新進展。

據媒體報道，近日，三安光電董事、副總經理林志東在受訪時表示，三安光電正在加快發(fā)展第三代化合物半導體產業(yè)，今年三安光電砷化

江蘇路芯半導體技術有限公司掩膜版生產項目迎來重要進展——首批工藝設備機臺成功搬入，標志著項目邁入新的階段。

江蘇宏瑞興覆銅板生產項目開工。

此次洽談的惠科Mini-LED背光/直顯模組及整機項目，總投資約70億元

據先導科技集團官微消息，日前，由先導科技集團旗下先導光電子事業(yè)部牽頭的安徽省科技創(chuàng)新攻堅計劃-氮化鎵藍光裝備的全鏈條國產

科技部黨組書記、部長陰和俊主持召開黨組會，傳達學習中央經濟工作會議精神，研究部署貫徹落實工作。

由浙江能訊光電科技有限公司建設的光電集成產品產業(yè)化項目在區(qū)自然資源和規(guī)劃分局完成方案確認手續(xù)

合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開業(yè)運營。

瑞福芯科技與江蘇東臺高新區(qū)就產業(yè)化項目正式簽約

順義科創(chuàng)集團投資建設的第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）主體結構順利封頂。