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11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。智慧照明設計及應用創(chuàng)新峰會日程出爐，敬請關注！

北京大學教授、理學部副主任、寬禁帶半導體研究中心主任沈波將出席論壇，并將帶來《基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件》的大會報告，敬請期待！

11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。光醫(yī)療技術創(chuàng)新應用論壇日程公布，敬請期待

11月1日，蘇州國科測試科技有限公司（以下簡稱：國科測試）官宣于近日完成數千萬元A輪融資，該輪融資由鑫霓資產獨家投資，本輪融

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創(chuàng)新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。“國創(chuàng)中心（蘇州）”誠摯邀請產業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B08-B09號展位參觀交流、洽談合作。

IFWS分會之一的“第三代半導體標準與檢測研討會“最新報告日程正式出爐。將于11月20日，在蘇州國際博覽中心G館 ? G103-104召開，誠邀邀請業(yè)界同仁參與。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創(chuàng)新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。中博芯將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨 C08號展位參觀交流、洽談合作。

2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、第六屆先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS 2024）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。目前，論壇正有序推進中，征文已超200篇，最新一批60+嘉賓報告公布。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。朗明納斯將出席此次盛會，誠摯邀請第三代半導體產業(yè)同仁共聚論壇，參觀交流、洽談合作。

11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹將出席論壇，并帶來“用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發(fā)研究”的大會報告。

11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。瑞典皇家科學院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大學教授Lars Samuelson將出席論壇，并將帶來“實現超小型全氮化物Micro-LED的納米級材料科學技術”的大會報告。

據方正微電子官微消息，10月16日，深圳方正微電子有限公司副總裁/產品總經理彭建華在發(fā)言中提到，方正微電子作為第三代半導體領

近日從山西轉型綜改示范區(qū)獲悉，山西省大力實施的全產業(yè)鏈培育工程第三代半導體產業(yè)鏈強鏈工程之一山西華芯半導體晶體材料產業(yè)基

9月14日，水土保持網披露了長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱芯動半導體）水土保持設施驗收鑒定書。文件顯示，芯動半導

中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。

國內第三代半導體領軍企業(yè)——天科合達摘得北方芯谷新建區(qū)第一塊工業(yè)用地，將投資5.2億元建設半導體設備產業(yè)化基地項目，標志著北方芯谷新建區(qū)建設全面啟動。

近日，北京市經濟和信息化局發(fā)布了北京市第六批專精特新小巨人企業(yè)和第三批專精特新小巨人復核通過企業(yè)名單。順義區(qū)第三代半導體

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）歷時 4 年自主研發(fā)，成功攻關溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實現我國在該領域的首次突破。

導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進展。

安力科技（蘇州）有限公司落成儀式在保稅區(qū)泛半導體產業(yè)園舉行。