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5月28日，位于湖北光谷科學(xué)島的長飛先進(jìn)武漢基地投產(chǎn)，其首片6英寸碳化硅晶圓下線。

據(jù)蚌埠新視介消息，5月24日，安徽華鑫微納集成電路有限公司宣布8英寸晶圓生產(chǎn)線首批產(chǎn)品成功串線，這標(biāo)志著全國首條8英寸MEMS晶

據(jù)外媒報(bào)道，近日，德州儀器（TI）宣布其在謝爾曼建設(shè)的四座新半導(dǎo)體制造工廠中的第一座即將竣工。德州儀器謝爾曼工廠經(jīng)理邁克哈

近日，總投資50.6億的安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展。目前項(xiàng)目處于主要產(chǎn)品的工藝串線階段

2025年4月15日，按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）相關(guān)管理辦法，經(jīng)CASAS管理委員會(huì)投票通過由杭州飛

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為一種用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及其應(yīng)用的專利，

據(jù)報(bào)道，三星電子開始研發(fā)1nm（納米，10億分之1米）晶圓代工工藝。由于在即將量產(chǎn)的2nm工藝等技術(shù)上與臺積電存在現(xiàn)實(shí)差距，三星

寬禁帶半導(dǎo)體具有穩(wěn)定的光電特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光電探測器的理想材料。然而，基于純寬禁帶半導(dǎo)體的光電探

亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測項(xiàng)目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園，總投資40億元

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，鎵特半導(dǎo)體科技（銅陵）有限公司取得一項(xiàng)名為一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應(yīng)器的專利，授權(quán)公告號CN

在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司，股票代碼688012.SH）宣布其自主研發(fā)的1

2025年3月25日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱鎵仁半導(dǎo)體)繼發(fā)布全球首顆8英寸氧化鎵單晶之后，又一次取得突破性進(jìn)展，基于自

2025年3月20日，CSA聯(lián)盟秘書長阮軍一行赴廣州開展調(diào)研工作，先后到訪晶科電子、南砂晶圓、鴻利智匯等企業(yè)，與企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人開展交流，深入了解企業(yè)現(xiàn)狀，聆聽企業(yè)想法，聽取建議，共謀產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。

3月17日，總投資30億元的上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目在遼寧省沈撫示范區(qū)開工建設(shè)。上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目，是集成

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進(jìn)行單面 拋

EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動(dòng)MEMS制造升級

杭州芯光半導(dǎo)體有限公司集成電路先進(jìn)測試產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資10億元，其中設(shè)備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產(chǎn)線

近日，2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶召開，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍(lán)寶石晶圓技術(shù)進(jìn)展及其半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢”的主題報(bào)告

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會(huì)議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來”從參數(shù)測試到可靠性驗(yàn)證 新型功率器件的特性表征“的主題報(bào)告。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會(huì)議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政，做了“精細(xì)石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐”的主題報(bào)告。