5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京智慧能源研究院功率半導體研究所測試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇，并帶來《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結溫測量方法研究》的大會報告，分享最新研究成果，敬請關注！
揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工。
據龍灣發布公眾號消息，近日，浙江星曜半導體有限公司(Starshine)正式完成對韓國威盛(Wisol)公司旗下天津封測工廠(天津威盛電子
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員程新紅將受邀出席論壇，并帶來《寬禁帶半導體3D集成技術》的主題報。報告將圍繞材料異質集成、器件3D集成與功能模塊3D集成三大方向展開分析，分享最新研究成果，敬請關注！
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學集成電路學部/教授、芯豐澤半導體創始人宋慶文將受邀出席論壇，并帶來《高性能SiC功率器件關鍵技術研究進展》的主題報告，報告將介紹包括高性能平面和Trench 柵型SiC功率MOSFET等代表性器件的現狀和最新進展，討論高性能SiC功率器件關鍵性能提升和可靠性等方面熱點問題，敬請關注！
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學教授趙勝雷將受邀出席論壇，并帶來《GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關注！
4月23-25日，2025九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產業博覽會（CSE）在中國·武漢光谷科技會展中心盛大召開。會議匯聚兩院院士、行業領袖、企業代表、專業觀眾等，聚焦第三代半導體材料、光電子技術、功率電子、異質集成等前沿領域，其中人工智能（AI）作為核心驅動力，貫穿多個技術分支。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江南大學教授/博導黃偉將受邀出席論壇，并帶來《高性能宇航級SGT功率器件與輻照模型研究》的主題報告，將聚焦宇航電子領域對高可靠功率器件的迫切需求，分享相關最新研究成果，敬請關注！
最新報告嘉賓公布！2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）
近日，基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產品性能進一步提升，封裝形式更加豐富。首發規格包括面向車用主驅等領域
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，廣東工業大學副教授周賢達將受邀出席論壇，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開關》的主題報告。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術中心負責人邢衛兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時代半導體封測技術與趨勢》的主題報告，將圍繞汽車半導體封裝趨勢等分享探討。敬請關注！
5月6日，半導體產業再添新動向，浙江#星曜半導體有限公司（Starshine）（以下簡稱星曜半導體）宣布，正式完成對韓國威盛（Wisol
英國南安普敦大學當地時間 4 月 30 日宣布開設全球第二家電子束光刻工廠。這是日本境外的首座同類設施，也是歐洲首個尖端半導體
4月30日，杭州城東智造大走廊富陽片區先進制造業項目重點項目簽約活動在富陽舉行。富陽發布消息稱，活動簽約項目28個，總投資額
2025年4月29日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟編寫的《第三代半導體產業發展報告（2023）》（以下簡稱“報告”）在全體成員積極參與下，在廣大專家支持把關下，重磅發布！
4月23日，《2024年度產業技術創新戰略聯盟活躍度評價報告》發布會在北京舉行。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟獲得2024年度活
參觀完光谷、車谷的優秀企業后，我被武漢的創新氛圍所打動，期望以后有更多的機會，能和武漢有合作。來自蘇州的佑倫裝備有限公司
垂直腔面發射激光器（VCSEL）憑借其低閾值、圓形光斑、單縱模、低溫漂系數、高可靠性及易于二維集成的優點，廣泛應用于泵浦源、
天眼查顯示，泰科天潤半導體科技(北京)有限公司一種超結快恢復平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法專利公布，申請公布日為2025年3月7