碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽車、雷達基站、5G通訊、智能電網等眾多前沿領域展現出極為廣闊的應用前景，成為推動這些行業
第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）目前正全力推進中，預計今年7月底完工。
為推進第三代半導體在新能源汽車領域的創新應用，加快新能源汽車產業升級轉型，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合廣東芯聚能
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。東南大學副教授魏家行將受邀出席會議，并帶來《碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展》的主題報告，報告將從產品結構、制造工藝、可靠性、典型應用等方面出發，介紹當下SiC功率MOSFET器件關鍵技術的最新進展，并對未來的發展趨勢做出展望，敬請關注！
揚州晶新微電子有限公司投資的6英寸半導體芯片生產線項目正在緊張有序的進行生產。
維揚經開區康盈半導體項目投產儀式
江蘇省鎮江經濟開發區人民法院近日發布公告，正式受理鎮江新區振芯半導體科技有限公司破產清算一案。
以增強歐洲在人工智能和半導體方面的能力，目標是到2027年籌集700億歐元。
總規模50億元，深圳市半導體與集成電路產業投資基金設立
中國氧化鎵襯底領域領先企業鎵仁半導體與德國氧化鎵外延頭部企業NextGO.Epi 簽署全球戰略合作協議，雙方將依托技術優勢協同攻關，聚焦超寬禁帶半導體材料氧化鎵的研發與產業化，此次強強聯合將共同推動氧化鎵在新能源、電力電子等領域的應用突破，為全球半導體產業注入新動能。
5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江蘇超芯星半導體有限公司將亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
據青島自貿片區官微消息，5月13日，青島富樂德半導體部件精密清洗項目竣工投運活動在青島自貿片區舉行。據了解，該項目由安徽富
5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯萬眾半導體科技有限公司將攜多款產品亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，揚州揚杰電子科技股份有限公司將攜多款產品亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，深圳市矢量科學儀器有限公司將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
詳細日程| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。復旦大學上海碳化硅中心副主任劉盼將受邀出席會議，并帶來《1200V IGBT與SiC MOSFET的短路性能對比研究》的主題報告，將分享最新研究進展，敬請關注！
5月22-24日，2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于南京舉辦。中國科學技術大學教授楊樹將受邀出席會議，并帶來《高壓低阻垂直型GaN功率電子器件研究》的主題報告，將分享最新研究進展，敬請關注！
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯萬眾半導體科技有限公司總經理助理王川寶將受邀出席論壇，并帶來《SiC基GaN射頻芯片與電力電子芯片技術》的大會報告，
Luceda China總經理曹如平博士做客半導體產業網“芯友薈”，分享了新時代趨勢下，光電子集成電路設計領域的變化、機遇與挑戰，以及Luceda的發展策略與思考。